银碳化钨片

银碳化钨片是一种通过粉末冶金工艺制造的片状复合材料，主要由高硬度的碳化钨（WC）和高导电性的银（Ag）构成。它结合了碳化钨的耐磨性与银的导电导热性能，适合用于电接触元件、电子散热结构、高压开关片、电弧表面以及耐磨衬板等应用中。

银碳化钨片在使用中展现出良好的抗热疲劳性、耐电弧侵蚀能力及均匀电性能分布，尤其适合对材料表面平整性、导电连续性和机械强度同时有较高要求的场合。

应用领域：
1.高压断路器触片、电弧接触板
2.真空继电器、电子开关模组
3.焊接设备的导热片或触点底板
4.硬质磨损面板、电接触滑板、可替换式接口元件
5.特种电极、热控制片、军工/航天电场耐蚀结构件

性能参数（以银含量30~35%为常见规格）：