银碳化钨块

银碳化钨块是一种高性能复合材料，由银（Ag）和碳化钨（WC）通过粉末冶金工艺制成。它结合了银的优异导电性和导热性，以及碳化钨的高硬度、耐磨性和耐腐蚀性。这种材料广泛应用于电气、电子和工业领域，特别是在需要高耐磨性和良好电接触性能的场景中。

主要特性：
1.高导电性：银的加入使得材料具有优异的电导率，适合用于电气接触部件。
2.耐磨性：碳化钨提供极高的硬度和耐磨性，延长使用寿命。
3.抗氧化性：银碳化钨块在高温和电弧环境下具有较好的抗氧化性能。
4.机械强度：材料结构坚固，能够承受高机械应力。

应用领域：
1.电气开关和断路器的触点材料
2.高压电极和电火花加工
3.航空航天和汽车工业的耐磨部件
4.焊接电极和导电耐磨零件

定制性：
银碳化钨块可根据具体应用调整银和碳化钨的比例，以优化导电性、硬度或耐磨性等性能。